Wie schätzen Sie die Potentiale des additiven Glasdrucks ein? 

„Wir schätzen das Potential sehr gut ein. Insbesondere in der Herstellung von Strukturen aus Glas, die man auf konventionelle Art und Weise nicht herstellen kann, bietet der Glasdruck mit seinen vielfältigen Darstellungsweisen große Potential. Die vorteilhaften Eigenschaften des Glasmaterials, wie bspw. sehr hohe Temperaturbeständigkeit, könnten dadurch auf weitere Anwendungsfelder ausgedehnt werden, was mit derzeitigen konventionellen Verfahren nur beschränkt möglich ist.“ 

Welche Entwicklung erwarten Sie in diesem Jahrzehnt in der Glasindustrie?

„Durch unsere Zusammenarbeit mit Partnern aus der Glasindustrie, wissen wir, dass diese sich aktuell damit beschäftigen, Glasstrukturen so anzupassen, dass diese elektrisch leitend sind. Von unseren Kunden haben wir schon öfter gehört, dass sie sich eine Verbindung von Glas mit Elektronik wünschen. Denkbar wäre z. B. das Aufbringen von elektronischen Chips auf dem Glas. Auf diesem Feld besteht mit Sicherheit noch Entwicklungspotential. Die Verbindung von Glas und Elektronik ist derzeit in unseren Tätigkeitsbereichen noch unüblich, da unsere ursprünglichen Prozesse mit sehr hohen Temperaturen arbeiten. Ein großes Thema für uns ist es, Glasstrukturen für die Medizintechnikanwendung herzustellen. Auch hier besteht ein enormes Entwicklungspotential.“

Denken Sie als Visionär: Welches Glasprodukt gibt es in 10 Jahren, was heute noch unvorstellbar ist?

„Aktuell führen wir ein Projekt durch, in welchem es darum geht Glas mit Metall zu verschweißen und es gibt auch bereits Projektpartner, die das schon können. Die Thematik war für uns sehr neu und bietet aus unserer Sicht viele Möglichkeiten für neue Produkte. Ideal wäre ein Membran-Glas – ein Glas, welches neben den typischen Eigenschaften von Glas weiterhin Wärme und Feuchtigkeit durchlässt, elektrisch leitend sowie druckstabil ist. Dies würde viele Probleme in der Sensoranwendung regeln, wie bspw. eine Druckregulation zur Anwendung in Biogasanlagen oder die Ableitung der Wärme im Inneren des Sensors.“